Fertigungstechnologien
Protron Mikrotechnik arbeitet mit allen Standard-Verfahren für die Silizium-Mikrobearbeitung. Darüber hinaus verwenden wir modernste Geräte für Tests und Charakterisierungen, um Prozesse und Produkte von bestmöglicher Qualität anzubieten.
Unsere Fertigungstechnologien
- 100mm und 150mm Fertigungslinie
- Fotolithografie
- Minimale Strukturbreite ca. 1 µm
- Abscheidung und thermische Verarbeitung
- Oxidation Diffusion, Tempern
- LPCVD
- PECVD
- Sputtern, Verdampfen
- Galvanisieren
- Ätzen
- Silizium Tiefenätzen
- Reaktives Ionenätzen
- Nassätzen
- Wafer-Bonden
- Silizium-Direktbonden
- Anodisches Bonden
- Eutektisches Bonden
- Montage- und Verpackungstechnik
- Wafer-Sägen
- Chip-Bonden
- Drahtbonden
- Test und Charakterisierung
- Wafer-Prober
- Laserscanning Mikroskop
- Video-Messsystem
- Werkzeuge zur Messung der Schichtdicke
- Oberflächenprofilometer
- System zur Messung der Schichtspannung
- 4-Punkt-Widerstandsmessung
- Rasterelektronenmikroskop (REM)
- Druckprüfkammer
- Klimaprüfkammer
